２０２６年１月を目途に半導体製造装置を開発します。 開発にあたり装置の機械設計 ・電気設計 ・ソフト開発の委託企業の業務管理をして頂きます。 コア技術の検証を基に機械設計 ・電気（回路）設計 ・ソフト設計をしていただきます。 ２０２６年以降 各部門の責任者として半導体製造装置のリリースに向けた設計業務を担当して頂きます。 また ・海外グループ会社向け開発部門立ち上げのサポート業務をして頂きます。 変更範囲：会社の定める業務