２０２６年１月を目途に半導体製造装置を開発します。 開発にあたりコア技術と装置開発向けに機械設計及び ・ソフト（組み込み）開発業務。 ２０２６年Ｑ３を目標に半導体製造装置をリリースし ・その後 ・お客様のニーズに沿ったアップデート業務。 また ・海外グループ会社向けに開発部門及び製造部門の立上げサポート業務。 変更範囲：会社の定める業務