半導体関係の精密機械の装置の組立です。 機械図面を見ながら機械装置の組立・プロファイル等のフレーム の組立 ・簡単な追加工（穴あけ等） ・エア配管 ・配線引き回し等 の作業 変更範囲：変更なし