工作機械 ・半導体装置 ・ＨＤＤ組立装置 ・省力機械等の精密機械部品の製作 及び自動車部品等の試作品製作 ・医療関連 ・航空機関連部品の製作旋盤 ・フライス盤を用いての加工 【変更範囲】：変更なし