・工作機械（汎用旋盤・ＮＣ旋盤等）を使用し自動車関連部品・半導体部品等の製品の切削加工。 ・製品の図面を読み ・工作機械（マザック 他）を使用し製作加工。 ・製品の重さは ・１００ｇ〜約１０Ｋｇ程度 ・その他付帯作業として ・検査 ・バリ取り ・仕上げ等もあります。 変更範囲：会社の定める業務 （試用期間後 ・本人との面談のうえ仕事内容を変更する場合があります。）

・工作機械（マシニング・ＮＣフライス等）を使用し半導体部品等の製品の切削加工。 ・製品の図面を読み ・工作機械（マツウラ・オークマ・ファナック・ヤスダ 他）を使用し製作加工。 ・製品の重さは ・１００ｇ〜約２０Ｋｇ程度 ・その他付帯作業として ・検査 ・バリ取り ・仕上げ等もあります。 ・ミツトヨ三次元測定器での操作も有り 変更範囲：会社の定める業務 （試用期間後 ・本人との面談のうえ仕事内容を変更する場合があります。）

半導体関連部品・医療器関連部品等の検査・組立・仕上げ ・打刻・刻印 ・手作業でのバリ取り・返り取り作業 ・表面のミガキ ・顕微鏡を用いてバリ取り等の作業 ・ブッシュ打ち込み・ヘリサート挿入作業などの組立 ・半導体関連部品・自動車関連部品（盤板）等の組立 ・製品の検査（ノギス・マイクロ等の機器を使用） ＊変更範囲：変更なし