・工作機械（マシニング・ＮＣフライス等）を使用し半導体部品等の製品の切削加工。 ・製品の図面を読み ・工作機械（マツウラ・オークマ・ファナック・ヤスダ 他）を使用し製作加工。 ・製品の重さは ・１００ｇ〜約２０Ｋｇ程度 ・その他付帯作業として ・検査 ・バリ取り ・仕上げ等もあります。 ・ミツトヨ三次元測定器での操作も有り 変更範囲：会社の定める業務 （試用期間後 ・本人との面談のうえ仕事内容を変更する場合があります。）

・工作機械（汎用旋盤・ＮＣ旋盤等）を使用し自動車関連部品・半導体部品等の製品の切削加工。 ・製品の図面を読み ・工作機械（マザック 他）を使用し製作加工。 ・製品の重さは ・１００ｇ〜約１０Ｋｇ程度 ・その他付帯作業として ・検査 ・バリ取り ・仕上げ等もあります。 変更範囲：会社の定める業務 （試用期間後 ・本人との面談のうえ仕事内容を変更する場合があります。）