生産機器およびエアベアリングの機械特性分析業務 →開発結果確認や問題発生時に実機で各種データ取りを行い ・分析や原因究明を行う 治工具設計業務 →開発や生産用に簡単な治工具を設計する （業務変更範囲：変更なし）

半導体露光装置の機械系工程設定 →半導体露光装置の工程設計 ・工具設計 ・不具合解析 ・新製品立ち上げなど （業務変更範囲：変更なし）

半導体露光装置の現地での設置業務（組立・調整・動作確認など） 出張エリア：全国（東北から九州） ・海外（中国・アメリカなど） 移動は新幹線や飛行機など ※費用会社負担 出張中はホテルでの滞在 ※費用会社負担 期間：１現地２週間〜１カ月ほど ・最長４カ月 ※年間約２／３が出張 人数：４人１組のチーム／若手を中心に活躍中 （業務変更範囲：変更なし）

【組立】 半導体露光装置のユニット組立に関する生産計画・管理 ・工程能力（稼働率／パフォーマンス／要員）の検証・改善 ・職場の予算立案・管理 ・品質や人材育成 ・生産革新活動など職場全体の統括 【加工】 半導体露光装置に使用される金属部品の切削加工及び研削加工職場の職場長。ＮＣ旋盤 ・複合旋盤 ・５軸加工機 ・マシニングセンタ ・ロータリー研削盤の生産計画作成 ・生産進捗管理 ・勤務管理など （業務変更範囲：変更なし）