半導体パッケージ基板の製造プロセス改善業務のなかで ・高品質 ・高効率 ・低コストを実現するために最適なプロセス条件 ・工程設計 ・工法開発を行っていただきます。 またＡＩやＩｏＴなどを活用し ・デジタルデータ収集・分析・活用することで ・高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置 ・検査装置はＩｏＴ等で接続され ・膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値 ・検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集 ・分析し ・活用につなげていただきます。