※主な業務※ ・機械の設計検討 ・バラシ作業（製図） ・部品手配 ・部品の分析調査 ・社内向け資料作成等の作業をお願いします。 変更範囲：その他設計業務に係わる全般

装置の初期設定や動作確認業務をお願いします ・作業手順書やチェックシートに沿っての作業 ・装置が正常に動作しなかった場合のトラブルシューティング ・一般工具や専用治具を使用した装置部品の脱着／交換／改造 ・装置を動作させるために必要な用力設備の操作 （電気 ・ガス ・冷却水 ・薬液など） ・簡単なパソコンの操作 ・海外出張（語学スキルは ・必要ありません） 変更範囲：変更なし

○半導体製造装置の設計に係わるアシスタント業務 ＊主な業務＊ ・半導体製造装置の研究開発のサポート業務 ・既存製品のアップグレードで必要な図面の作図 ・修正対応 ・３Ｄモデル及び図面作成 ・仕様書の作成 ※変更範囲：その他設計業務に係わる全般

顧客事業所内での作業になります。 ・製造工程で必要な備品の発注 ・部署間での伝票処理 ・データ入力 ・現品確認 ・数量チェック ・小型部品の梱包作業 変更範囲：変更なし

【部品の確認 ・梱包と出荷準備】 装置の組立業務をスムーズに行うため工程ごとに部品類をセットし 準備する業務です。 ・指示書に沿って必要な部品をピッキングします。 ・間違いがないか ・指示書に記載された番号と部品の番号を確認。 合わせてキズや汚れが無いかのチェックもし ・トレイに納めます。 ・トレイの中の部品を一つ一つ丁寧に緩衝材を使って梱包します。 ・プラスチックのボックスに納めて ・出荷準備場所に置きます。 変更範囲：変更なし

○半導体製造装置の設計 ・既存製品のアップグレード業務を担当い ただきます。 ＊主な業務＊ ・半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定 試作 実証） ・新規開発 ・既存装置の改良設計（構想設計 ・解析 ・仕様検討 ・詳 細設計） ・３Ｄモデル及び図面作成 ・仕様書の作成 ※変更範囲：その他設計業務に係わる全般

顧客事業所内での作業になります。 ・半導体製造装置関連部品の組立 ・検査 ・現品確認 ・数量確認 ・出荷用梱包作業 変更範囲：変更なし