◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務となります ・組立作業（樹脂の機械加工） ・切断作業（資材を設置し機械による切断） ・その他 ・付随する業務全般 ※作業は順に習得していただきますの ・安心してご応募下さい。 ＊変更範囲：なし