＊半導体製造装置機器 ・バルブ等のオーバーホール 分解後洗浄課にて洗浄実施し完了後組立検査 ＊半導体製造装置向け配管製作（ＴＩＧ溶接 ・自動溶接） ＊ガスユニット組立 ＊自社設備 ・装置設計・製作 ＊変更の範囲：変更なし