技術部門で光半導体デバイスの 製造プロセスエンジニアとして ・以下の業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 （ダイボンド ・ワイヤーボンド ・モールド） ・特性検査のプロセス条件の設定・見直し ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善／不良解決 「変更範囲：会社の定める業務範囲」

自社で開発・製造している電子部品の法人営業を担当。 一部 ・新規営業もございますが ・多くは既存顧客への提案営業がメ イン。 自動車や電化製品など生活に必要なモノづくりに貢献できる仕事で す。 ゆくゆくはリーダーになっていただくことを期待します。 「変更範囲：会社の定める業務」

技術部門で光半導体デバイスの 設備エンジニアとして ・以下の 業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 （ダイボンド ・ワイヤーボンド ・モールド） ・特性検査の設備保守・改善 ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善／不良解決 「変更範囲：会社の定める業務範囲」