技術部門で光半導体デバイスの 設備エンジニアとして ・以下の 業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 （ダイボンド ・ワイヤーボンド ・モールド） ・特性検査の設備保守・改善 ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善／不良解決 「変更範囲：会社の定める業務範囲」

技術部門で光半導体デバイスの 製造プロセスエンジニアとして ・以下の業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 （ダイボンド ・ワイヤーボンド ・モールド） ・特性検査のプロセス条件の設定・見直し ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善／不良解決 「変更範囲：会社の定める業務範囲」