○製品組込用ファームウェア設計 （Ｃ言語プログラミングなどを使用） ○クラウドを活用したシステム設計 ○インターネットサーバー・ 各種センサーを活用したシステム設計 ＊雇用後の仕事の変更範囲：変更無し

・ＣＡＤ等の設計ソフトを使用して回路設計とプリント基板設計を 行う。 ・設計した回路の部品を選定して試作する。 ・資材部門から選定した部材の情報を得て ・検証する。 ・試作品を測定機器等を用いて特性評価と信頼性試験を行い ・検証する。 ・設計 ・評価した製品の仕様書を作成する。 ・製造部門へ製造指導を行い ・フィードバックを得て ・工法など 含め検証 ・改善する。 ＊雇用後の仕事の変更範囲：変更無し