・室内で製品（シリコンウェーハ）をダンボール等に詰める作業で 立ち仕事になります ・約２０ｋｇの重量物を扱う場合があります ・包装袋に異物がないか確認する細かい作業があります 変更範囲：変更なし（上記の業務内容について） ＊その他詳細については ・面接時に説明いたします ＊応募の際は ・ハローワークの紹介状が必要となります

○半導体基板（シリコンウェーハ）の膜処理 ・薬品を使った膜処理作業 ○半導体基板（シリコンウェーハ）の受入検査と選別作業及び ・膜処理後の検査作業 ・目視検査 ・測定機を使用しての検査 ・検査票等の書類作成 変更範囲：変更なし

＊シリコンウェーハ製品の検査 ・蛍光灯下での製品にゴミや汚れが無いかの検査 （細かい作業となりますので視力が必要となります。） ・検査室内での卓上の作業となります。 ＊主として座り仕事になります 変更範囲：変更なし（上記の業務内容について） ＊その他詳細については ・面談時に説明いたします ＊応募の際は ・ハローワークの紹介状が必要となります （オンライン自主応募の場合は必要ありません） ※「Ｕターン大歓迎」

＊シリコンウェーハ製造における現場作業 ＊半自動製造機械の各種オペレーター業務 ＊立ち仕事となります 変更範囲：変更なし（上記の業務内容について） ＊その他詳細については ・面談時に説明いたします ＊応募の際は ・ハローワークの紹介状が必要となります （オンライン自主応募の場合は必要ありません）

自社で製造している電子部品（半導体向け基盤シリコンウェーハ）の加工 主な工程：接着（貼付装置を操作し製品をプレートに貼り付け） ・研磨（研磨機によりミクロン単位で研磨加工） ・洗浄（洗浄機を使用） ・検査（目視及び検査装置を使用） ・包装 ・梱包（製品の出荷準備等） ※本人の適性により上記いずれかの工程に配属となります。 ※クリーンルーム内での作業です。 変更範囲：変更なし