自社で製造している電子部品（半導体向け基盤シリコンウェーハ）の加工 主な工程：接着（貼付装置を操作し製品をプレートに貼り付け） ・研磨（研磨機によりミクロン単位で研磨加工） ・洗浄（洗浄機を使用） ・検査（目視及び検査装置を使用） ・包装 ・梱包（製品の出荷準備等） ※本人の適性により上記いずれかの工程に配属となります。 ※クリーンルーム内での作業です。 変更範囲：変更なし

＊シリコンウェーハ製品の検査 ・蛍光灯下での製品にゴミや汚れが無いかの検査 （細かい作業となりますので視力が必要となります。） ・検査室内での卓上の作業となります。 ＊主として座り仕事になります 変更範囲：変更なし（上記の業務内容について） ＊その他詳細については ・面談時に説明いたします ＊応募の際は ・ハローワークの紹介状が必要となります （オンライン自主応募の場合は必要ありません） ※「Ｕターン大歓迎」