・半導体製造設備および試験設備の修理や定期メンテナンス （点検・部品交換） ・半導体製造設備および試験設備の改善 （故障削減・部品の長寿命化） ・設備メーカー ・部品メーカーとの交渉 ・保全予算の管理 ・コスト削減の取組み ・品質向上に向けた設備起因減耗削減の取組み 変更範囲：変更なし ※デンソー岩手のホームページより ・エントリーが必要です。

○工程内 ・納入 ・市場で発生した製品不具合の調査解析 ・製品機能不良 ・製品外観不良（異物 ・傷 ・汚れ原因調査） ・回路実装工程の不良 ・無機物 ・有機物の成分分析 ○新規開発品 ・量産品 ・工程変更品の形状確認 変更範囲：変更なし ※デンソー岩手のホームページより ・エントリーが必要です。

自動車用センサおよびパワーカード製品組立工程での生産ライン立ち上げ業務。またはそれに付帯する業務。 ・半導体製造工程 ・製品の立ち上げ（新規 ・横展開）や性能改善等 の業務 ・半導体製造工程の安定化や製造条件改良による製品性能の向上 ・工程異常の原因究明や製品歩留まり向上等の業務 ・組立ラインサイクルタイム短縮 ・工程内不良率低減等の改善業務 変更範囲：変更なし ※お任せする業務内容については ・これまでのご経験等を考慮して 決定いたします。 ※デンソー岩手のホームページより ・エントリーが必要です。

・半導体後工程生産設備の故障対応（不具合事象から機械的・電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） ・半導体後工程検査装置の故障対応（不具合事象から電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） ※デンソー岩手のホームページより ・エントリーが必要です。 変更範囲：変更なし