ハードウェア開発部(電気電子回路等)リーダー(主任・係長
マイクロテクノロジー株式会社
要件仕様・コスト・スケジュールをまとめ ・開発依頼がかかると プロジェクトを開始 ・回路設計し ・試作のために準備を行い ・試作完成後に実機にて評価を実施 ・量産に向けての製品仕様書 作成 ・出図を実施します。 ・提案書作成(開発計画 ・日程 ・コスト ・機能仕様定義) ・設計仕様作成・部品選定・回路設計 ・基板デザイナーへ指示(基板設計指示) ・試作手配(部材手配 ・基板への部品実装手配) ・試作製品の回路評価(信号波形など実機確認し修正) ・量産の準備一般(BOM ・検査仕様書) ※変更範囲:会社の定める業務