ワイヤーボンディングエンジニア/正社員
ASEジャパン 株式会社
*ワイヤーボンディング工程に携わって頂きます。 ・半導体製品(スマホ・車載向け半導体パッケージ等)をメインに お客様の要望を元に試作を重ね ・量産化し ・正式に生産開始する ところまでの立ち上げを行っております。 ・試作品の評価や新製品の製造条件評価 ・製品および量産品の品質問題や製品歩留改善のための条件改善 ・これら製品に対する報告書の作成などをお任せします。 ※連絡の上 ・履歴書・紹介状・職務経歴書を事前に送付ください。 書類選考後 ・通過者へ面接日時を連絡します。 『会社見学可能求人』 【従事すべき業務の変更の範囲:変更なし】