半導体部品の製造オペレーター（検査・選別・計量・梱包他）

半導体や電子機器を基板に接続するための部品である「はんだボール」の製造作業になります。 ◆検査・選別作業 製品をバットに移しての選別作業になります。形状・色・光沢を確認し ・問題がなければ次工程への引き渡し。 ◆計量・梱包出荷作業 指示書の内容で製品を専用の容器に計量。計量後 ・ラベルを貼り出荷用として梱包を行います。 ◆袋詰め・真空 製品を規程の重量計量して袋詰めを行います。計量後は真空を 行い ・次工程への引き渡しとなります。 上記いずれかの工程でのお仕事になります。＊変更範囲：変更なし