半導体のFIB分析
UTエイム 株式会社 北日本ビジネスユニット 大和CF
求人番号
04011-03674851
掲載日
2025/11/18
給与
月額208,000円〜208,000円
仕事内容
未経験から始められる方がほとんどです。半導体シリコンウェーハを細かくサンプリングし ・パソコンを操作しながらイオンビームを照射することで100nmのサイズに薄片化する工程です。 (FIB加工) 入社後は先輩社員から研修があります。 ほとんど座り作業になります。 クリーンルームではありません。冷暖房完備。制服無償貸与。 重量物なし。 変更範囲:変更なし
勤務条件
勤務地
宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1
勤務時間
(1)5時00分〜13時45分
(2)13時00分〜21時45分
(3)21時00分〜5時45分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 123日
応募条件
必要な経験・スキル
年齢
(18歳 〜 35歳)