次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート

ＷＤＢ株式会社千葉支社

有期雇用派遣労働者

求人番号

12010-00391061

掲載日

2026/01/05

給与

月額280,000円〜294,000円

仕事内容

次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。・受託成膜（ＡＬＤ・ＣＶＤ）・成果物の分析（ＳＥＭ，ＦＴＩＲ，エリプソ等）・報告書の作成・成膜装置の保全（メンテナンス・クリーニング）【変更範囲：変更なし】

勤務条件

勤務地

茨城県つくばみらい市野堀

最寄り駅: 新倉敷駅から車15分

勤務時間

(1)9時00分〜17時00分

休日

土日祝日

応募条件

必要な経験・スキル

半導体業界の勤務経験を有する事

会社情報

会社名

ＷＤＢ株式会社企業情報を見る →

所在地

千葉県千葉市中央区新町３−１３日本生命千葉駅前ビル５Ｆ

設立年

1985

従業員数

772人

事業内容

・バイオ・化学分野の研究開発職中心の人材派遣・人材紹介サービスを行っています。全国に８１拠点（１２０ブランチ）あり・顧客はトップクラスの民間企業・大学・公的機関が中心です。

ホームページ

http://www.wdb.com

この求人のポイント

パート労働者駅近土日休み祝日休み

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