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次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート

ＷＤＢ株式会社 千葉支社

有期雇用派遣労働者茨城県つくばみらい市

求人番号

12010-29685851

掲載日

2025/10/01

給与

月額280,000円〜294,000円

仕事内容

次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。 ・受託成膜（ＡＬＤ ・ＣＶＤ） ・成果物の分析（ＳＥＭ，ＦＴＩＲ，エリプソ等） ・報告書の作成 ・成膜装置の保全（メンテナンス ・クリーニング） 【変更範囲：変更なし】

勤務条件

勤務地

茨城県つくばみらい市野堀

勤務時間

(1)9時00分〜17時00分

休日

土日祝日

年間休日数: 125日

応募条件

必要な経験・スキル

半導体業界の勤務経験を有する事

学歴

高校以上

会社情報

会社名

ＷＤＢ株式会社 千葉支社 企業情報を見る →

所在地

千葉県千葉市中央区新町３−１３ 日本生命千葉駅前ビル５Ｆ

設立年

1985年

従業員数

772人

事業内容

バイオ・化学分野の研究開発職中心の人材派遣・人材紹介サービスを行っています。全国に８１拠点（１２０ブランチ）あり ・顧客はトップクラスの民間企業 ・大学 ・公的機関が中心です。

ホームページ

http://www.wdb.com

この求人のポイント

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