【未経験歓迎】★半導体製造装置のサービスエンジニア
株式会社 シーディア 東京デザインセンター
正社員求人番号
13060-04537151
掲載日
2025/04/02
給与
月額221,000円〜369,000円
仕事内容
■需要が高まっている半導体造装置の フィールドサービスエンジニア ・保守契約に基づくユーザーの仕様機器の定期点検 ・機器の調整・部品交換等 ・故障時の緊急対応 ・機器の新規導入や工新に伴う据付・調整 ・ユーザーへの機器取扱説明 ・技術指導 ・現場でのユーザーニーズの収集 ・営業・開発部門への伝達 ・その他関連する業務 ★機械やモノづくりに興味がある方 ・挑戦したい方 ・大歓迎！ ★人柄重視の採用です 【業務の変更範囲：なし】
勤務条件
勤務地
東京都大田区羽田空港１−１−４ 羽田イノベーションシティＺｏｎｅＫ ２Ｆ
最寄り駅: 新倉敷駅 から 車15分
勤務時間
(1)9時00分〜18時00分
休日
土日祝日その他
応募条件
必要な経験・スキル
経験不問
会社情報
事業内容
- ・ＬＳＩデザイン ・組込みソフトウェアデザイン ・システムインテグレーション ・インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業
ホームページ
https://seedea.asia/
ご利用の流れ
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求人紹介
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応募・面接
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お仕事のスタート
年収交渉や入社日の調整はもちろん、入社後もフォローいたします。
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