半導体製造装置の組み立て業務/岩手金ヶ崎

プライムエンジニアリング 株式会社

正社員

求人番号

13080-86709151

掲載日

2025/09/01

給与

月額198,000円〜335,000円


仕事内容

半導体製造装置の組み立て業務 半導体を製造する装置の組立て ・検査業務等を行います。 ※未経験の方も歓迎 変更範囲:会社の定める業務


勤務条件

勤務地

岩手県北上市相去町大松沢1−117 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 金ヶ崎事業所

最寄り駅: JR東北本線 六原駅 から 車10分

勤務時間

(1)8時30分〜17時30分

休日

土日祝日その他


応募条件

必要な経験・スキル

経験不問


    会社情報

    会社名

    プライムエンジニアリング 企業情報を見る →

    所在地

    東京都新宿区西新宿1−25−1 新宿センタービル35階

    設立年

    2001

    従業員数

    365人

    事業内容

    • 産業機器 ・輸送機器 ・電子機器を中心に技術サービスを行っている総合エンジニアリング企業です。業界トップクラスの技術を ・身に付け日本の技術開発に貢献しています(派13−305567)

    ホームページ

    http://www.prime1.co.jp

    この求人のポイント

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