光半導体のプロセス開発

WDB 株式会社 横浜支店

有期雇用派遣労働者神奈川県横浜市栄区

求人番号

14010-17892951

給与

月額389,437円〜467,325円

仕事内容

・光半導体や光学部品など微細部品の半田実装 ・樹脂実装の最適条 件出し ・光半導体の光結合評価 ・特性評価 ・3D CADを用いた部品設計 ・作図 ・加工業者との仕様相談 【使う機器 ・技術】 3D CAD 微小電子部品(0.5mm程度)の取り扱い ピンセットワーク 顕微鏡観察での微細作業 変更範囲:変更なし

勤務条件

勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町1 (派遣先:住友電気工業株式会社)

最寄り駅: 横須賀線 戸塚駅 から 車20分

勤務時間

(1)8時30分〜17時15分

休日

土日祝日その他

年間休日数: 123日

応募条件

必要な経験・スキル

半導体を取り扱った経験があること

学歴

高校以上

会社情報

会社名

WDB 株式会社 横浜支店 企業情報を見る →

所在地

神奈川県横浜市西区みなとみらい2−2−1 横浜ランドマークタワー44階

設立年

1985

従業員数

727人

事業内容

労働者派遣事業(派13−305001) 有料職業紹介事業(13−ユ−305209)

ホームページ

http://www.wdb.com

この求人のポイント

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