光半導体のプロセス開発
WDB 株式会社 横浜支店
求人番号
14010-17892951
給与
月額389,437円〜467,325円
仕事内容
・光半導体や光学部品など微細部品の半田実装 ・樹脂実装の最適条 件出し ・光半導体の光結合評価 ・特性評価 ・3D CADを用いた部品設計 ・作図 ・加工業者との仕様相談 【使う機器 ・技術】 3D CAD 微小電子部品(0.5mm程度)の取り扱い ピンセットワーク 顕微鏡観察での微細作業 変更範囲:変更なし
勤務条件
勤務地
神奈川県横浜市栄区田谷町1 (派遣先:住友電気工業株式会社)
最寄り駅: 横須賀線 戸塚駅 から 車20分
勤務時間
(1)8時30分〜17時15分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 123日
応募条件
必要な経験・スキル
半導体を取り扱った経験があること
学歴
高校以上