らくらくハローワーク求人検索

光電融合デバイスのパッケージ設計と開発

ＷＤＢ 株式会社 横浜支社

有期雇用派遣労働者神奈川県横浜市栄区

求人番号

14010-50965351

掲載日

2025/10/14

給与

月額284,580円〜395,250円

仕事内容

・半導体デバイスの実装（フリップチップ実装 ・アンダーフィルプ ロセス） ・外観観察（光学顕微鏡 ・ＳＥＭ） ・マニュアルプローブ評価 【変更範囲：変更なし】

勤務条件

勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町１ 住友電気工業 株式会社

勤務時間

(1)8時30分〜17時15分

休日

土日祝日

年間休日数: 120日

応募条件

必要な経験・スキル

半導体デバイスの実装 ・外観観察（光学顕微鏡 ・ＳＥＭ） ・電子特性評価等の経験

学歴

高校以上

会社情報

会社名

ＷＤＢ 株式会社 横浜支社 企業情報を見る →

所在地

神奈川県横浜市西区みなとみらい２−２−１ 横浜ランドマークタワー４４階

設立年

1985年

従業員数

767人

事業内容

バイオ・化学分野の研究開発職中心の人材派遣・人材紹介サービスを行っています。全国に８１拠点（１２０ブランチ）あり ・顧客はトップクラスの民間企業 ・大学 ・公的機関が中心です。

ホームページ

http://www.wdb.com

この求人のポイント

有期雇用派遣労働者土日休み祝日休み
求人を読み込み中...
関連求人を読み込み中...