大手グループ会社での半導体故障解析
ＷＤＢ 株式会社 横浜支社
有期雇用派遣労働者神奈川県川崎市幸区
求人番号
14010-53504851
掲載日
2025/10/30
給与
月額295,972円〜373,860円
仕事内容
・顧客から分析依頼のあったＵＳＢメモリーから半導体を取り出す ・取り出した半導体の表面を解析するために ・フッ酸などの薬品を用いてコーティングを剥がし表面処理を行う ※ＦＩＢという研磨装置を使うこともあります。 ・ＳＥＭや電子顕微鏡 ・ＴＥＭを用いて ・表面の観察 ・解析を行う 変更範囲：変更なし
勤務条件
勤務地
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 （派遣先：東芝ナノアナリシス 株式会社）
勤務時間
(1)8時30分〜17時15分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 123日
応募条件
必要な経験・スキル
手先の細かな作業が得意な方
学歴
高専以上
会社情報
事業内容
バイオ・化学分野の研究開発職中心の人材派遣・人材紹介サービスを行っています。全国に８１拠点（１２０ブランチ）あり ・顧客はトップクラスの民間企業 ・大学 ・公的機関が中心です。
ホームページ
http://www.wdb.comこの求人のポイント
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