成膜加工オペレーター(交替制)
セーレンKST株式会社
求人番号
18010-09462151
給与
月額223,000円〜264,000円
仕事内容
半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 (クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等) 【変更範囲:変更なし】 ◎応募の際には ・ハローワークで紹介状を受けてください。
勤務条件
勤務地
福井県福井市下六条町13−23
勤務時間
(1)8時30分〜21時00分
(2)20時30分〜9時00分
休日
その他
年間休日数: 185日
応募条件
必要な経験・スキル
学歴
高校以上
年齢
(18歳以上)
会社情報
事業内容
半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 SOIウェーハの製造・販売 超小型光学エンジンの開発・販売