成膜加工オペレーター(日勤)

セーレンKST株式会社

正社員以外

求人番号

18010-09463051

給与

月額213,388円〜253,607円

仕事内容

半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 (クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等) 【変更範囲:変更なし】 ◎応募の際には ・ハローワークで紹介状を受けてください。

勤務条件

勤務地

福井県福井市下六条町13−23

勤務時間

(1)8時30分〜17時30分

休日

土日祝日その他

年間休日数: 124日

応募条件

必要な経験・スキル

学歴

高校以上

会社情報

会社名

セーレンKST株式会社 企業情報を見る →

所在地

福井県福井市下六条町13−23

設立年

1998

従業員数

55人

事業内容

半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 SOIウェーハの製造・販売 超小型光学エンジンの開発・販売

ホームページ

https://www.kst.seiren.com

この求人のポイント

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