スポンサー
【セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)】セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。
株式会社MARUWA
愛知
給与: 年収 570〜1,000万円
仕事内容
【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
募集要項
雇用形態
正社員
仕事内容
【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
応募資格
■必須 ・電子部品関係の開発業務経験がある方
給与
年収 570〜1,000万円
勤務地
愛知
年間休日数
120日
勤務時間・休日
勤務時間
8:15:00〜17:15:00
休日
土日祝休み
福利厚生
交通費支給、健康診断、持株会制度、社会保険完備、社宅・寮、退職金制度