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【セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)】セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。

株式会社MARUWA

愛知
給与: 年収 570〜1,000万円

仕事内容

【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

募集要項

雇用形態

正社員

仕事内容

【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

応募資格

■必須 ・電子部品関係の開発業務経験がある方

給与

年収 570〜1,000万円

勤務地

愛知

年間休日数

120日

勤務時間・休日

勤務時間

8:15:00〜17:15:00

休日

土日祝休み

福利厚生

交通費支給、健康診断、持株会制度、社会保険完備、社宅・寮、退職金制度

会社情報

会社名

株式会社MARUWA

ホームページ

https://www.maruwa-g.com/

設立

1973年

従業員数

1001 ~ 5000名

資本金

8,646,720,000円

応募