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タイヤ交換に伴う付帯作業。 ・タイヤの袋詰め ・タイヤの移動 ・積み込み ・その他整備業務作業の補助 等 雇用期間：令和７年１０月１日〜令和７年１２月３１日 ※詳しくは採用担当までお問合せ下さい。 変更範囲：なし

半導体パッケージ基板の製造プロセス改善業務のなかで ・高品質 ・高効率 ・低コストを実現するために最適なプロセス条件 ・工程設計 ・工法開発を行っていただきます。 またＡＩやＩｏＴなどを活用し ・デジタルデータ収集・分析・活用することで ・高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置 ・検査装置はＩｏＴ等で接続され ・膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値 ・検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集 ・分析し ・活用につなげていただきます。

【電子部品の生産における検査業務】 電子部品（ＦＣ−ＢＧＡサブストレート）の検査業務をになって頂きます。 ・外観検査 ・寸法測定 ・電気特性テスト ・機能確認 ・検査データの取りまとめ ・報告 ◎日本を代表する印刷会社のグループ企業で働けます。 ◎最先端技術に触れることができます。 【業務の変更範囲：変更なし】

◎品質管理（受入部品・生産部品） ・品質に関わる顧客や 取引先との折衝。 ・製品の品質に関する確認 ・測定 ・検査 ・検査基準の設定 ・検査成績書作成の維持・管理 ・製品の検査では細かいキズや異物 ・微妙な色の違いを見分ける 作業があります。 ※但し最初は補助的な仕事して経験を積んでいただきます。 ＊ホームページもどうぞご覧下さい。 ※変更範囲：無