次世代半導体の成膜プロセスの開発サポート
WDB株式会社 千葉支社
求人番号
12010-22229951
給与
月額280,000円〜294,000円
仕事内容
次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。具体的な業務は下記の通りです。 ・受託成膜(ALD ・CVD) ・成果物の分析(SEM,FTIR,エリプソ等) ・報告書の作成 ・成膜装置の保全(メンテナンス ・クリーニング) 【変更範囲:変更なし】
勤務条件
勤務地
茨城県つくばみらい市野堀 株式会社 ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ
勤務時間
(1)9時00分〜17時00分
休日
土日祝日
年間休日数: 125日
応募条件
必要な経験・スキル
半導体業界の勤務経験を有する事
学歴
高校以上