半導体材料成膜加工オペレーター（交替制）

半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 （クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等） 【変更範囲：変更なし】 ◎応募の際には ・ハローワークで紹介状の交付を受けてください。