半導体製造関連装置の組立
株式会社 プロサーヴジャパン
求人番号
19040-02811351
掲載日
2025/08/01
給与
月額170,500円〜201,500円
仕事内容
〇半導体製造関連装置の組立 ・部品の組付け ・ねじ締め ・ケーブル配線配管作業 ・図面の確認や文字入力(記入)はタブレット ・PC等を使用 *未経験者歓迎!! *工具を使用しますが ・使用経験は問いません。 *男女共に活躍中のお仕事です♪ 業務の変更範囲:会社の定める業務 【最長3年の可能性あり】
勤務条件
勤務地
山梨県韮崎市藤井町北下條
勤務時間
(1)8時30分〜17時30分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 125日