(派)京都府/半導体製造関連 1
株式会社 ヒューマンバンク
求人番号
24090-02393251
給与
月額280,395円〜342,705円
仕事内容
小型電子機器の製造及び構造設計業務 RFID分野の製造管理 ・構造設計業務を担当して頂きます。 【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
勤務条件
勤務地
京都府久世郡久御山町下津屋62−1 「就業場所の詳細は窓口にお問い合わせください」
最寄り駅: 近鉄京都線 久津川駅 から 車12分
勤務時間
(1)8時30分〜17時00分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 123日
応募条件
必要な経験・スキル
【必須】3DCADを用いた構造設計の業務 【歓迎】樹脂成型に関する知見 【不問】RFIDの知見
年齢
(64歳以下)
会社情報
事業内容
半導体関連事業を中心に自動車部品製造業派遣 ・業務請負業 ・人材派遣業を行っております。有料職業紹介事業24ユ300156 ・労働者派遣事業(派24−500503) 訪問介護事業H26〜