半導体製造装置の組立・解体
合同会社 丸金
求人番号
26010-23894651
掲載日
2025/09/17
給与
月額200,000円〜200,000円
仕事内容
海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立 ・解体作業 クリーンルームでの作業です ※男女ともに活躍できるお仕事です 「仕事内容の変更範囲:変更なし」
勤務条件
勤務地
京都府京都市南区上鳥羽鴨田22−1 『株式会社高布』 ※就業場所は受注案件により異なります(主に京都・滋賀エリア)
勤務時間
(1)8時30分〜17時00分
休日
土日祝日その他
年間休日数: 130日