半導体製造装置の組立・解体

合同会社 丸金

正社員京都府京都市南区

求人番号

26010-23894651

掲載日

2025/09/17

給与

月額200,000円〜200,000円

仕事内容

海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立 ・解体作業 クリーンルームでの作業です ※男女ともに活躍できるお仕事です 「仕事内容の変更範囲:変更なし」

勤務条件

勤務地

京都府京都市南区上鳥羽鴨田22−1 『株式会社高布』 ※就業場所は受注案件により異なります(主に京都・滋賀エリア)

勤務時間

(1)8時30分〜17時00分

休日

土日祝日その他

年間休日数: 130日

応募条件

必要な経験・スキル

会社情報

会社名

合同会社 丸金 企業情報を見る →

所在地

京都府京都市西京区大原野上羽町362

設立年

2018

従業員数

3人

事業内容

半導体製造装置の組立及び解体

この求人のポイント

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