工場内作業(西淀川区)
株式会社 レーザーテック
求人番号
27020-56257251
掲載日
2025/09/10
給与
時間額1,200円〜1,200円
仕事内容
レーザー加工機にて 切断した製品の検査 ・手直し ・梱包 ・配達。 製品は数百グラムと軽いものがほとんどです。 【変更範囲:変更なし】
勤務条件
勤務地
大阪府大阪市西淀川区大和田3−1−25 拓工ビル1階 大和田工場
最寄り駅: JR東西線 御幣島駅 から 徒歩7分
勤務時間
(1)8時45分〜17時00分
休日
土日祝日その他