工場内作業(西淀川区)

株式会社 レーザーテック

正社員大阪府大阪市西淀川区

求人番号

27020-56258551

掲載日

2025/09/10

給与

月額230,000円〜250,000円

仕事内容

レーザー加工機による鋼板の切断 CADCAMを用いてのプログラム作成 製品の検査 ・手直し ・梱包 ・配達。 【変更範囲:変更なし】

勤務条件

勤務地

大阪府大阪市西淀川区大和田3−1−25 拓工ビル1階 大和田工場

最寄り駅: JR東西線 御幣島駅駅 から 徒歩7分

勤務時間

(1)8時30分〜17時00分

休日

日祝日その他

年間休日数: 107日

応募条件

必要な経験・スキル

基本的なパソコン操作 CADCAMではパソコン操作の経験

年齢

(59歳以下)

会社情報

会社名

株式会社 レーザーテック 企業情報を見る →

所在地

大阪府大阪市西淀川区百島1−3−66

設立年

2002

従業員数

13人

事業内容

ステンレスの切断をドイツ製最新鋭の切断機で行っています。

ホームページ

www.leser-tech.jp

この求人のポイント

正社員駅近祝日休み
求人を読み込み中...
関連求人を読み込み中...