工場内作業(西淀川区)
株式会社 レーザーテック
求人番号
27020-56258551
掲載日
2025/09/10
給与
月額230,000円〜250,000円
仕事内容
レーザー加工機による鋼板の切断 CADCAMを用いてのプログラム作成 製品の検査 ・手直し ・梱包 ・配達。 【変更範囲:変更なし】
勤務条件
勤務地
大阪府大阪市西淀川区大和田3−1−25 拓工ビル1階 大和田工場
最寄り駅: JR東西線 御幣島駅駅 から 徒歩7分
勤務時間
(1)8時30分〜17時00分
休日
日祝日その他
年間休日数: 107日
応募条件
必要な経験・スキル
基本的なパソコン操作 CADCAMではパソコン操作の経験
年齢
(59歳以下)