組込みソフトウェア(基本設計)
株式会社Phoenixテクノロジーズ
正社員求人番号
27030-29275651
掲載日
2025/09/08
給与
月額230,000円〜500,000円
仕事内容
モバイル関連機器や半導体関連の組込みソフトウェア開発に携わっ ていただきます。 必要なスキル : μITRON ・ C++ 主な工程 : 基本設計 ・ 詳細設計 これまで実装やテストのみの方で ・設計に挑戦したい方 ・ぜひご相 談ください。まずはご希望をお伺いいたします。 変更範囲:変更なし
勤務条件
勤務地
大阪府大阪市中央区南船場2丁目12番5号 心斎橋イーストスクエア8階
最寄り駅: 大阪メトロ長堀鶴見緑地線 長堀橋駅 から 徒歩3分
勤務時間
(1)9時00分〜18時00分
休日
土日祝日その他
応募条件
必要な経験・スキル
組込系の開発業務に携わった経験(規模・年数不問)
会社情報
事業内容
- ・様々な業界や組織と関りがあり多くのエンジニアがチャレンジできる会社です。要件定義 ・設計 ・プログラミングまでソフトウェア開発全般や一部などの多岐に渡る案件が多数あります。
ホームページ
https://phoenix-tecs.comご利用の流れ
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求人紹介
業界最大の求人の中から希望にマッチする求人をご紹介。企業の社風まで細かくお伝えします。
応募・面接
履歴書・職務経歴書の添削や企業ごとの面接対策もしっかりサポートします。
お仕事のスタート
年収交渉や入社日の調整はもちろん、入社後もフォローいたします。
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この求人のポイント
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モバイル関連機器や半導体関連の組込みソフトウェア開発に携わっ ていただきます。 必要なスキル : μITRON ・ C++ 主な工程 : 基本設計 ・ 詳細設計 これまで実装やテストのみの方で ・設計に挑戦したい方 ・ぜひご相 談ください。まずはご希望をお伺いいたします。 変更範囲:変更なし
【SE】組込開発(C言語 ・C++等)
株式会社Phoenixテクノロジーズ
月額230,000円〜500,000円
雇用形態: 正社員
組込アプリケーション・ソフトウェア開発を上流工程から行えます (カメラ・車載・放送機器など) 半導体関連の組込開発業務をおまかせします。 要件定義〜基本設計〜実装〜テストの各フェーズを ご担当いただきます。 【開発言語】C言語 ・C++等 【必須経験】ハードウェア組込のご経験 ※ブランクがある方も歓迎しております。 ※まだまだ新しい会社ですので ・一緒に盛り上げてくれる方を 募集しています。 変更範囲:変更なし
自分の想定給与が気になる方は
エージェントに相談する(無料)