製造業
西日本精機 株式会社
求人番号
44070-01790651
給与
月額155,000円〜200,000円
仕事内容
半導体リードフレーム用金型のパンチの加工 ・製造 主に平面研削盤 ・プロファイル研削盤を用いた加工 どの機械を使用するかは本人の希望と適性を総合的に判断して決定します *業務変更の可能性なし
勤務条件
勤務地
大分県宇佐市大字尾永井328
最寄り駅: JR豊前善光寺駅 から 徒歩3分
勤務時間
(1)8時00分〜16時45分
休日
日その他
年間休日数: 113日
応募条件
必要な経験・スキル
一般的な製造業への従事経験 図面への理解
年齢
(64歳以下)
会社情報
事業内容
半導体金型用精密部品製造 精密機械用部品製造 各種専用機械設計製作