半導体素子製造工
株式会社 鹿児島マテリアル
求人番号
46021-01055151
掲載日
2025/10/22
給与
月額176,472円〜200,380円
仕事内容
◎手作業にて半導体を割る仕事です。 ※製品を治具にセットし ・製品を割ります。 *「業務の変更範囲:事業所の定める業務」 ◎仕事は親切丁寧に教えます。 どうぞお気軽にご応募ください。
勤務条件
勤務地
鹿児島県薩摩川内市田海町3312番地
勤務時間
(1)8時00分〜17時00分
休日
土日その他
年間休日数: 105日
応募条件
必要な経験・スキル
年齢
(65歳以下)
会社情報
事業内容
・電子部品の組立 ・検査 ・切断 ・セラミック製品の研磨 ・レーザー加工 ・押し出し製品の成型 ・乾燥 ・切断