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【仕事内容】<仕事内容> 半導体製造装置のエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 筐体・機構部の組立 ・フレーム構造や搬送系ユニットの組立作業(手工具・電動工具使用) ・機械図面を基にしたユニットの組上げと位置調整 電気配線・制御ユニットの組立 ・制御盤の配線作業、ハーネスの敷設・結線 ・電気検査、導通チェック、信号確認 ・シーケンス制御(PLC)の基礎知識を活かした作業 ...