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半導体製造装置の部品組立作業です。 マニュアルに沿って工具で部品を組立。 入職後の研修があるので安心です。 ・部品を開梱 ・確認しトレーへ仕分け ・装置ごとに並べて部品を組み立て ・ドライバーやスパナを使った部品同士の組付け ・ネジ締めや配線の取り付け作業 ・小型部品の電気配線や結束バンドを使った固定 ・圧着作業 ・完成品の外観検査 ・簡易動作チェック ・図面や手順書を見ながら進めます 「変更範囲：変更なし」

丸鋼曲げ加工・鋼材赤サビ塗装 ・農業用資材の製造 機械による切断 ・曲げ加工 ・アングル材の赤錆塗装 委託品をショットブラスト後 ・エアレス塗装機で塗装 ・配達業務：４ｔトラック使用（中型自動車免許ある方） 業務変更の範囲：会社の定める業務 ※作業着 ・年１回支給 ◎応募の際には ・ハローワークの紹介状が必要です。

つかさの湯での配膳など 入社後管理者が指導します。未経験の方もご応募ください。 「変更範囲：会社の定める業務」